集成电路封装测试厂设计规范2015版的主编部门是工业和信息化部，施行日期为2016年5月1日，具体说明了工艺设计、厂址选择布局、给排水与消防等方面的内容，有需要的朋友欢迎来免费下载！
本规范是根据住房城乡建设部《关于印发2012年工程建设标准规范制订、修订计划的通知》(建标[2012]5号)的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。编制过程中，编制组经过广泛调查研究，认真总结实践经验并参考国内外有关标准，广泛吸取了国内有关单位和专家的意见，并反复修改，经审杏定稿。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。
本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，工业和信息化部负责日常管理，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议请寄至信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司《集成电路封装测试厂设计规范》管理组(地址：四川省成都市双林路251号，邮政编码：610021，传真：028-84333172)。
1.0.1 为规范集成电路封装测试厂的工程设计，做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保，制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。
1.0.3 集成电路封装测试厂设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
参编单位：中国电子工程设计院、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润微电子有限公司
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